雙面板是用得比較多的PCB線路板，其制造工藝比較復雜。那么，雙面PCB線路板制造工藝都有哪些呢？
1 、圖形電鍍工藝：
覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍--> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網(wǎng)印阻焊圖形 --> 固化 --> 網(wǎng)印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。
說明：“化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。
2 SMOBC工藝：
裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平。
制造SMOBC板的方法很多，下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫工藝和堵孔法工藝：
（1）圖形電鍍法再退鉛錫工藝相似于圖形電鍍法工藝，只在蝕刻后發(fā)生變化：雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網(wǎng)印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。
（2）堵孔法工藝：雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。
說明：此工藝的工藝步驟較簡單，關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
以上便是專業(yè)PCB工程師為你詳解的雙面PCB線路板制造工藝，你都掌握了嗎？
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