我們常見的阻焊有點(diǎn)焊，縫焊，對焊三種類型，一般我們進(jìn)行阻焊流程時(shí)會(huì)出現(xiàn)阻焊不均、假性露銅、基材撞傷、撞斷線等缺陷，因此，在處理阻焊的時(shí)候特別要注意每一步的操作要點(diǎn)。
另外，我們都知道阻焊盤是指板子要上綠油的部分，但事實(shí)上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。那我們?yōu)槭裁匆鲎韬改?？阻焊目的我為大家羅列了以下幾點(diǎn):
1、留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量。
2、防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。
3、由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性能的重要性。
對阻焊工藝來說，我不認(rèn)為會(huì)有太多的變化，但是工藝的革新無處不在，未來的發(fā)展會(huì)遇到各種挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)無時(shí)無處不在。材料、設(shè)備、PCB制造商都會(huì)面臨挑戰(zhàn)甚至生存的巨大壓力。國內(nèi)PCB制造商，在HDI、汽車板、IC載板處于相對劣勢，需要更多的投入。需要材料商、設(shè)備商、制造商更緊密的合作而不單純的買賣關(guān)系。當(dāng)然，不同企業(yè)需要對產(chǎn)品的不同定位，不應(yīng)該都往HDI、汽車電子PCB板、IC封裝基板發(fā)展，對于企業(yè)來說，不是越難越好，也不是越尖端越好，適合自己的就是最好的。捷多邦高精密多層pcb廠家,十幾年品質(zhì)如一,用匠心做好每一塊線路板.單雙面打樣，中小批量3天極速出貨,一度贏得行業(yè)的認(rèn)可的良好口碑！
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