2013
02/21
本篇文章來自
捷多邦
我們知道在高速PCB設(shè)計中，看似很簡單的過孔，常常會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。所以在設(shè)計中我們要盡量做到以下幾點：
1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，這樣就可以信號提供最近的回路。另外，記住過程是需要靈活多變的，過孔模型是每層均有焊盤的情況，當(dāng)然我們還可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度很大的時候，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，這個時候我們除了移動過孔的位置，還可以考慮減小過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸。
the end
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