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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        圖形點(diǎn)的電鍍工藝流程

        2013
        02/21
        本篇文章來自
        捷多邦

          圖形點(diǎn)電鍍工藝的流程是十分簡(jiǎn)單的,但是簡(jiǎn)單歸簡(jiǎn)單,大家在做的時(shí)候也是要仔細(xì)認(rèn)真,下面就是整個(gè)工藝的流程。

          覆箔板 → 下料 → 沖鉆基準(zhǔn)孔 → 數(shù)控鉆孔 → 檢驗(yàn) → 去毛刺 → 化學(xué)鍍薄銅 → 電鍍薄銅 → 檢驗(yàn) → 刷板 → 貼膜(或網(wǎng)?。?→ 曝光顯影(或固化) → 檢驗(yàn)修板 → 圖形電鍍 → 去膜 → 蝕刻 → 檢驗(yàn)修板 → 插頭鍍鎳鍍金 → 熱熔清洗 → 電氣通斷檢測(cè) → 清潔處理 → 網(wǎng)印阻焊圖形 → 固化 → 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) → 固化 → 外形加工 → 清洗干燥 → 檢驗(yàn) → 包裝 → 成品。

          再簡(jiǎn)單一點(diǎn)也可以用下圖表示:

        the end