隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)PCB良好性能的把握已經(jīng)成為廣大設(shè)計(jì)者首要職責(zé)。借助功能強(qiáng)大的Cadence公司Allegro設(shè)計(jì)軟件，在PCB設(shè)計(jì)相關(guān)問(wèn)題上做出優(yōu)化，從而縮短設(shè)計(jì)周期。下面我來(lái)解釋一下使用中的小問(wèn)題小技巧。

1. 花焊盤: 3 B3 O3 a3 ^6 W- m2 }+ H

# |    花焊盤，也叫散熱焊盤，Thermal Pad，是多層板內(nèi)層通過(guò)過(guò)孔同其他層連接的方式，有時(shí)焊盤同銅皮的連接也使用。采用花形，是因?yàn)榻饘倩泄に嚨囊蟆?/SPAN>! s在allegro里又叫Flash Pad，是指過(guò)孔或元件引腳與銅箔的一種連接方式。其目的有幾個(gè)，一是為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連，而使焊接過(guò)程元件焊盤散熱太快，導(dǎo)致焊接不良或SMD元件兩側(cè)散熱不均而翹起。二是因?yàn)殡娖髟O(shè)備工作過(guò)程中，由于熱漲冷縮導(dǎo)致內(nèi)層的銅箔伸縮作用，加載在孔壁，會(huì)使孔內(nèi)銅箔連接連接強(qiáng)度降低，使用散熱焊盤即可減少這種作用對(duì)孔內(nèi)銅箔連接強(qiáng)度的影響。; R8 K) P( c/ b5 I$ n$ A
2。扇出(FANOUT)設(shè)計(jì)
    在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測(cè)試(ICT)和電路再處理。
    為了使自動(dòng)布線工具效率最高，一定要盡可能使用最大的過(guò)孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)最大的過(guò)孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線測(cè)試問(wèn)題。測(cè)試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入全面生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購(gòu)，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測(cè)試性就太晚了。
    經(jīng)過(guò)慎重考慮和預(yù)測(cè)，電路在線測(cè)試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過(guò)程后期實(shí)現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測(cè)試來(lái)確定過(guò)孔扇出類型，電源和接地也會(huì)影響到布線和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過(guò)孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時(shí)可采用手動(dòng)布線，這可能會(huì)對(duì)原來(lái)設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會(huì)導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過(guò)孔，因此必須考慮過(guò)孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過(guò)孔規(guī)格的優(yōu)先級(jí)。3 |" A- v)

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3.allegro中如何建金手指？
 1. 先對(duì)每單張?jiān)韴D出bom表！

2. 然后把他其中的標(biāo)號(hào) r1，c1，u1之類的放在另一個(gè)文本中，注意不要用逗號(hào)隔開！

3. 將文件保存為.list格式（名字不要空格和任何符號(hào)）放在 brd文件的目錄里面

4. 在allegro中直接find list

5.直接輸入你的.list名就可以選了！

　注意：

　　如果在PCB中只想操作一次就可對(duì)多個(gè)元件（或網(wǎng)絡(luò)等）高亮，可編輯你所需的元件在一個(gè)文件中，文件名存成后綴為.LST（如COMP.LST)并放置于physical目錄下。注意文件格式是一行只含一個(gè)元件名如：

　　c1

　　r1

　　d1

　　這樣你只需在高亮元件時(shí)選擇“LIST”（一般默認(rèn)是“NAME”）后，鍵入“COMP”即可同時(shí)高亮

　　C1，R1，D1這三個(gè)元件了。