捷多邦現(xiàn)將部分常見錯誤案例以選擇題的方式提供給工程師，讓工程師快速的把握住問題點以減少不必要的失誤。

1） 如圖（1）所示，箭頭處紅色框內(nèi)的走線在線路上是開窗上錫的，請問在軟件中該如何設(shè)計（A）

A） 將需要開窗上錫的走線（或銅箔）復(fù)制到相對應(yīng)的助焊（solder）層

B）將需要開窗上錫的走線（或銅箔）復(fù)制到相對應(yīng)的鋼網(wǎng)（paste）層  

C） 直接在助焊（solder）層相應(yīng)位置畫線即可，做出來的效果便是線路開窗上錫

D）在Protel 99中先畫一條線，然后將此線改成multilayer層屬性圖（1）

2）如圖（2）箭頭所指的導(dǎo)電孔，原文件中用via設(shè)計，實物板要求過孔蓋油，請問該如何處理？（D）

A）無論提供原文件或Gerber文件，下單時都注明過孔蓋油

B）提供原文件并注明過孔蓋油

C）提供Gerber文件并注明過孔蓋油

D）如果提供原文件(Protel、 Pads等)，在下單時注明過孔蓋油；如果提供Gerber文件，在轉(zhuǎn)換Gerber文件時將導(dǎo)電孔的助焊層焊盤刪除

圖（2）

3）如圖（2）箭頭所指的導(dǎo)電孔，請問如何設(shè)定其屬性，以下說法哪項是正確的（A）

A）屬性設(shè)定為via

B）屬性設(shè)定為pad 

C）屬性設(shè)定為via或pad都可以

D）如果導(dǎo)電孔孔徑小于0.5mm，其屬性設(shè)定為pad或via都無所謂，因為電路板工廠會以過孔孔徑大小來區(qū)分導(dǎo)電孔與插件孔

4）如圖（4）所示的金屬化槽孔，在Protel 99中該如何表示最不容易出錯 （C）

A） 畫一個圓形焊盤并在圓形焊盤處用Keepout層再畫一個方形框，如圖（5）

B） 在機械層畫一個方形框，如圖（6)

C）用多個焊盤拼成槽孔狀，如圖（7）圖（4）圖（5）

圖（6）

圖（7）

5）客戶投訴說用0805封裝畫的圖，兩個管腳在文件中是一樣大的，實物板上卻大小不一，如圖（8），明顯“1）”管腳大于“2）”管腳，以下分析哪項是正確的（D）

圖（8）

A）電路板工廠未按文件加工導(dǎo)致做錯

B）由助焊 （solder） 層引起的

C）由錫膏 (paste) 層引起的

D） 因為在0805電容封裝中助焊層焊盤本身比線路層焊盤單邊大4mil，圖中 “1）”管腳完全落在大面積銅箔上，因此“1）”管腳的焊盤大小實際由助焊層焊盤決定 

6）圖（9）是實物板圖片，箭頭所指的地方圖中有開窗上錫導(dǎo)致焊接時容易與周圍焊盤引起短路，PCB文件中此處未做開窗處理， 以下分析哪項是正確的（D）

A）電路板工廠未按文件加工，導(dǎo)致做錯

B）由助焊 （solder）層引起的

C）由錫膏（paste)層引起的圖（9）

D）因為ic封裝的原因，各管腳的助焊層焊盤通常大于線路層焊盤。如果某個ic管腳與其周圍銅箔的間隙過小，將會導(dǎo)致該管腳的助焊層焊盤有部分與周圍的銅箔交叉或因為生產(chǎn)中的偏差從而導(dǎo)致其周圍的銅箔邊緣開窗上錫以形成圖（9）中的現(xiàn)象 

7）訂單為噴錫、過孔蓋油工藝，客戶反應(yīng)實物板上過孔未做蓋油處理，如圖（10）所示，圖中可以看到過孔焊盤有做蓋油只是孔口發(fā)黃，請問以下哪項說法是正確的     （A、D、E）

A）從圖中可以看出，過孔焊盤沒有噴錫，工廠做的是蓋油工藝，否則過孔焊盤將被錫覆蓋住。此為電路板行業(yè)經(jīng)常說到的過孔發(fā)黃現(xiàn)象，是電路板的一種正?，F(xiàn)象

B）過孔蓋油，其孔口邊緣一定要蓋上阻焊油，此板子是工廠加工出現(xiàn)的問題

C）過孔上覆蓋阻焊油，在過錫爐時過孔焊盤上錫也是合格的，只要其不與周圍短路即可

D）過孔蓋油，孔口邊緣不一定覆蓋阻焊油，因為油的流動性或過孔孔徑較大的原因，經(jīng)過高溫烘烤后，其表面會出現(xiàn)孔口發(fā)黃的現(xiàn)象，但是過錫爐時是不粘錫的

圖（10）

E）如果用機器印（多數(shù)用手?。┳韬赣突?qū)⒆韬赣蜐舛日{(diào)稠，將會改善此現(xiàn)象但不能完全避免，對于bga等高要求的板，則必須要采用過孔塞孔工藝

8）一個管腳間距是2.54mm的標(biāo)準(zhǔn)排針，此排針規(guī)格長是0.7mm， 寬0.7mm， 對角線是1mm， 請問設(shè)計時最小過孔不能小于多少，如圖（11）（C）

圖（11）

A） 0.7mm      B）0.75mm         C）1mm      D）1.8mm圖（11）

9）圖（12）中哪些規(guī)格的鉆咀是電路板工廠用到的，（A、C）

圖（12）

A） 0.3mm     B）0.33mm     C） 0.35mm      D）0.38mm

10）via（導(dǎo)電孔）與pad（插件孔），電路板工廠行規(guī)內(nèi)在處理時有何區(qū)別（B、C）

A）via在客戶文件基礎(chǔ)上再加大0.15mm

B）pad在客戶文件基礎(chǔ)上再加大0.15mm

C）via不做加大，按過孔處理  

D）pad不做加大，按原文件處理

11）捷多邦工廠接受的最小過孔孔徑是多少 （C）

A） 0.2mm    B）0.25mm     C）0.3mm    D）0.35mm

12）哪些因素會導(dǎo)致電路板的平整度（A、B、C、D）

A）與板子大小有關(guān)：如一個長方形的板，長在30cm左右，寬在10cm以下的，其彎曲度比小的板子要大B）與板厚有關(guān)：如0.4mm、0.6mm的厚度也會影響板子的平整度 

C）與布線設(shè)計因素有關(guān)：如大面積鋪銅或鋪銅區(qū)域不均勻（銅的熱脹冷縮與基材不一樣），則會產(chǎn)生應(yīng)變彎曲，而且是不能校正的彎曲，如果板子大彎曲則更明顯D）與板材有關(guān)：如果板材差，同等的板厚材質(zhì)差的則彎曲更歷害，所以并不是A級料不會彎，只是相對于其它級別A級料性能會更好

13）鋪銅的效果有兩種，一種是實心鋪銅，如圖（13），一種是網(wǎng)格鋪銅，如圖（14），請問網(wǎng)格鋪銅的參數(shù)如何設(shè)置：（A）

 圖（13）實心鋪銅 

圖（14）網(wǎng)格鋪銅 

A）網(wǎng)格線寬大于0.15mm，網(wǎng)格對角線大于0.25mm

B）網(wǎng)格線寬大于0.1mm，網(wǎng)格對角線大于0.1mm

14） 如圖（15），文件中設(shè)計是直角的方孔，實物板四個角為何成了圓角，請問是何種原因造成的（B）

A）工廠鑼帶問題，是畫錯鑼帶所致  

B）由生產(chǎn)工藝造成，圖中方孔是靠鑼刀鑼出來的，而鑼刀本身有一個直徑（如1.6mm、1.8mm的鑼刀），因此方孔的各邊角會產(chǎn)生以1.6mm或1.8mm為直徑的45度的圓角圖（15）

15）圖（16）紅色框中的非金屬化內(nèi)槽是鑼刀鑼出的，為便于生產(chǎn)，以下說法哪些是正確的    （A、B、C、D）

圖（16）

A）槽寬≥0.8mm，因為最小鑼刀是0.8mm，建議槽寬做到1.6mm或以上，以提高生產(chǎn)效率

B）槽寬≥1.0mm，因為最小鑼刀是0.8mm，建議槽寬做到1.6mm或以上，以提高生產(chǎn)效率

C）槽寬≥1.2mm，因為最小鑼刀是0.8mm，建議槽寬做到1.6mm或以上，以提高生產(chǎn)效率

D）槽寬≥1.6mm，因為最小鑼刀是0.8mm，建議槽寬做到1.6mm或以上，以提高生產(chǎn)效率