PCB Layout有很多規(guī)則，方法，這里總結(jié)了一些，希望能起到一定的指引作用。

　　1.基本規(guī)則

　　1.1 PCB板上預(yù)劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。

　　1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。

　　1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。

　　1.4 敏感模擬信號走線盡量短。

　　1.5 合理分配電源和地。

　　1.6 DGND、AGND、實地分開。

　　1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

　　1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置

　　2. 布局順序

　　2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：

　　a) 劃分數(shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；

　　b) 在各個電路中劃分數(shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；

　　c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

　　2.2

　　初步劃分數(shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。

　　Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

　　2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：

　　a) Connector和Jack周圍留出插件的位置；

　　b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；

　　c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。

　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)：

　　a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域；

　　b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。

　　2.5 放置所有的模擬器件：

　　a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；

　　b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；

　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件；

　　d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

　　系列接口信號的接收/驅(qū)動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

　　2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：

　　a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度；

　　b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；

　　c) 對并行總線模塊，元器件緊靠

　　Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in；

　　d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector；

　　e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。

　　2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

　　3. 信號走線

　　3.1 Modem信號走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。

　　Modem易產(chǎn)生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示：

　　===============================================================

　　| Noise Source | neutral | noise

　　sensitive

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Crystal | 52,53 | |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Reset | | 35 |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |

　　| 43-50,58-68 | |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　NVRAM | | 39,42 |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Audio | | | 23,26-29

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 |

　　===============================================================

　　===============================================================

　　| Noise Source | neutral | noise

　　sensitive

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Crystal | 52,53 | |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Reset | | 35 |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |

　　| 43-50,58-68 | |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　NVRAM | | 39,42 |

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　Audio | | | 23,26-29

　　-----------+----------------+----------------+-----------------

　　并行總線 | 11,14-22,40-41 | |

　　| 55-57 | |

　　=============================================================== 3.2

　　數(shù)字信號走線盡量放置在數(shù)字信號布線區(qū)域內(nèi)；

　　模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內(nèi)；

　　(可預(yù)先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域)

　　數(shù)字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。

　　3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區(qū)域。

　　a) 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil；

　　b) 數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞數(shù)字信號布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度。

　　3.4 并行總線接口信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

　　3.5 模擬信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

　　3.6 所有其它信號走線盡量寬，線寬>5mil(一般為 10mil)，元器件間走線盡量短(放置器件時應(yīng)預(yù)先考慮)。

　　3.7 旁路電容到相應(yīng)IC的走線線寬>25mil，并盡量避免使用過孔。

　　3.8 通過不同區(qū)域的信號線(如典型的低速控制/狀態(tài)信號)應(yīng)在一點(首選)或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面，

　　隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續(xù)。

　　3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉(zhuǎn)，應(yīng)使用平滑圓弧或45度角。

　　3.10 高頻信號走線應(yīng)減少使用過孔連接。

　　3.11 所有信號走線遠離晶振電路。

　　3.12清除地線環(huán)路，以防意外電流回饋影響電源。

　　3.13 DAA電路中，穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。

　　3.14對高頻信號走線應(yīng)采用單一連續(xù)走線，避免出現(xiàn)從一點延伸出幾段走線的情況。