PCB光繪(CAM)的操作:
工藝審查和準(zhǔn)備 工藝審查是針對設(shè)計所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實際，對設(shè)計部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計資料進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1， 設(shè)計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）；
2， 調(diào) 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、 鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計資料等；
3， 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。
工藝準(zhǔn)備 工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。 工藝應(yīng)按照工藝程序進行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標(biāo)志；
3， 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；
4， 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定；
5， 孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴(yán)格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；
9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；
11，在進行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；
12，在進行層壓時，應(yīng)注明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進行熱風(fēng)整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項；
15，成型時，要注明工藝要求和尺寸要求；
16，在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術(shù)要求。
流程介紹:
（一）檢查用戶的文件
用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：
1、檢查磁盤文件是否完好；
2、檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；
3、如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。
?。ǘz查設(shè)計是否符合本廠的工藝水平
1、檢查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。
2、檢查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小
線寬。
3、檢查導(dǎo)通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。
4、檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。
?。ㄈ┐_定工藝要求
根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。
工藝要求：
1、后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。
2、確定阻焊擴大的參數(shù)。
確定原則:
?、俅蟛荒苈冻龊副P旁邊的導(dǎo)線。
②小不能蓋住焊盤。
由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。
由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：
?、俦緩S阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。
由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應(yīng)各種工藝的阻焊擴大值也
不同。偏差大的阻焊擴大值應(yīng)選得大些。
?、诎遄訉?dǎo)線密度大，焊盤與導(dǎo)線之間的間距小，阻焊擴大值應(yīng)選小些；板
子導(dǎo)線密度小，阻焊擴大值可選得大些。
3、根據(jù)板子上是否有印制插頭（俗稱金手指）以確定是否要加工藝線。
4、根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。
5、根據(jù)熱風(fēng)整平（俗稱噴錫）工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。
6、根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
7、根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
8、根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。
9、當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。
?。ㄋ模?span>CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件
為了在CAM工序進行統(tǒng)一管理，應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為光繪機標(biāo)準(zhǔn)格
式Gerber及相當(dāng)?shù)?/span>D碼表。
在轉(zhuǎn)換過程中，應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù)，因為有些要求是要在轉(zhuǎn)換中完成的。
現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式，再轉(zhuǎn)Gerber.
(五)CAM處理
根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。
特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應(yīng)的處理
?。┕饫L輸出
經(jīng)CAM處理完畢后的文件，就可以光繪輸出。
拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。
好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機上進行的，例如線寬較正。
（七）暗房處理
光繪的底片，需經(jīng)顯影，定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時，要嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié)：
顯影的時間：影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短，光密度和反差均不夠；時間過長，灰霧加重。
定影的時間：定影時間不夠，則生產(chǎn)底版底色不夠透明。
不洗的時間:如水洗時間不夠，生產(chǎn)底版易變黃。
特別注意：不要劃傷底片藥膜。
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