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隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量的要求也就越來越高。那么，PCB線路板沖孔常見的失誤及解決方法都有哪些呢？一、毛刺產(chǎn)生原因：凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合；...

板面起泡其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題。這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。現(xiàn)就在生產(chǎn)加工過程中，一些具體PCB線路板板面起泡原因歸納如下： 1.沉銅液的活性太強(qiáng)；沉銅液新開缸或槽液...

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。線路板板面起泡，其實(shí)就是板面結(jié)合力不良，也就是板面出現(xiàn)表面質(zhì)量問題。 那么，PCB線路板板面起泡的原因有哪些？1、基材工藝...

陶瓷基板，是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。陶瓷基板無論在LED大功率照明、大功率模組、制冷片，還是在汽車電子等領(lǐng)域都得到應(yīng)用。但是由于其生產(chǎn)難度大、生產(chǎn)企業(yè)少，其產(chǎn)品價格較高，市場對外依賴...

PCB線路板根據(jù)電路層數(shù)分類：可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。那么，PCB多層線路板層壓方法都有哪些？1、 牛皮紙多層板壓合(層壓)時，多采用牛皮紙做為傳熱緩沖之用；將之放置在壓合機(jī)的熱板與鋼板之間,以緩...

無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。那么，高可靠性PCB線路板生產(chǎn)需要執(zhí)行哪些具體措施呢？1、25微米的孔壁銅厚 好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。 不這樣做的風(fēng)險 ：吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性...

PCB，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子元件之母”。從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,PCB線路板技術(shù)發(fā)展可分為三個階段。具體是哪三個階段，都有哪些具體體現(xiàn)呢？一、通孔插裝技術(shù)(THT)階段金屬...

高密度互連HDI PCB代表了印刷電路板市場增長最快的部分之一。由于HDI PCB較高的電路密度，因此設(shè)計時可以合并更細(xì)的線和空間，更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為0.006或更小的微孔。那么，HDI電路板都有哪些主...

熱風(fēng)整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料中，再用熱風(fēng)將其表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層，有良好的可焊性，涂覆完全無露銅。熱風(fēng)整平后焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗中的一項重要缺陷，是造成熱風(fēng)整平返工的常見原因...

在PCB打樣中，我們經(jīng)常會遇到“裸銅板”、“熱風(fēng)整平”這樣的詞匯，很多生手搞不清楚是什么意思；其實(shí)，他們都是PCB表面處理工藝。下面就讓專業(yè)PCB廠家為你詳解裸銅板和熱風(fēng)整平：裸銅板優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點(diǎn)：（1）容易...