隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大，對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔呢？

    盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)（UV）。

盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類(lèi)型，此孔不穿透整個(gè)板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類(lèi)型，所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。

如圖是一個(gè)8層板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8層板為例

 
下圖是在PADS Router （BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面結(jié)構(gòu)圖：
             Layer2－Layer7的埋孔                                             Layer1－Layer2的盲孔

 
盲埋孔線路板，也稱(chēng)為HDI板，常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上，常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。接下來(lái)一起來(lái)了解下它的注意事項(xiàng)和保養(yǎng)。

注意事項(xiàng)

盲埋孔線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時(shí)候會(huì)遇到盲埋孔，因此要注意以下事項(xiàng)：
1.一定要細(xì)心，抄板之前做好準(zhǔn)備工作；
2.設(shè)備一定要先進(jìn)；
3.抄板的過(guò)程中要不斷和原板對(duì)比；
4.注意檢查，多次反復(fù)檢查。

  盲埋孔保養(yǎng)

為保證盲埋孔線路板工作良好的狀態(tài)和減少線路板的故障率，要對(duì)線路板進(jìn)行保養(yǎng)，包括年度保養(yǎng)和半保養(yǎng)，保養(yǎng)方法如下：

1. 盲埋孔年度保養(yǎng)
   （1）定期抽檢線路板中的電解電容器容量，當(dāng)發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱(chēng)容量的20%時(shí)，應(yīng)該及時(shí)更換；一般來(lái)說(shuō)，電解電容的工作壽命是10年左右，所以為保證線路板的正常工作，10年左右電解電容要全部更換；
   （2）對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固，對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止線路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞；
   （3）及時(shí)清理線路板上的灰塵，保證線路板的干凈。

   
   2.盲埋孔半保養(yǎng)
   （1）每季度對(duì)線路板上灰塵進(jìn)行清理，可用線路板專(zhuān)用清洗液進(jìn)行清洗，將線路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將線路板吹干即可；
   （2）觀察線路板中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡，電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。
   隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)盲埋孔線路板提出了同樣的要求，當(dāng)然也要注意一些事項(xiàng)，同時(shí)也要對(duì)它進(jìn)行保養(yǎng)，確保盲埋孔線路板的使用性。