PCB，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子元件之母”。從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,PCB線路板技術(shù)發(fā)展可分為三個階段。具體是哪三個階段，都有哪些具體體現(xiàn)呢？
一、通孔插裝技術(shù)(THT)階段
金屬化孔的作用：
(1)電氣互連—信號傳輸；
(2)支撐元器件—引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小。
2.提高密度的途徑：
(1)器件孔尺寸的減小受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm；
(2)線寬/間距縮小：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；
(3)層數(shù)增加：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層；
二、表面安裝技術(shù)（SMT）階段
1、導(dǎo)通孔僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小。
2、提高密度的主要途徑：
（1）過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；
（2）過孔結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：
a.埋盲孔優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?；
b.盤內(nèi)孔消除了中繼孔及連線。
3、薄型化發(fā)展：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm；
4、PCB平整度：
（1）概念：PCB基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性；
（2）PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果；
（3）連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU等。
三、芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP開始進(jìn)入急劇的變革與發(fā)展之中，推動PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代。
以上便是小編為你介紹的PCB線路板技術(shù)發(fā)展的三個階段，你都了解了嗎？
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