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如今的PCB廠家眾多，但是能夠做好OSP工藝的廠家并不多，因為加工OSP板需要具有豐富的PCBA貼片加工經(jīng)驗。那么，OSP工藝優(yōu)缺點都有哪些？下面，就讓小編帶你一起來了解一下：OSP是指在一塊干凈的裸銅表面上，利用化學的方法使其長出一層有機膜。OSP工藝的關鍵是控制好...

在SMT貼片加工中，時常會遇到BGA封裝的元器件移位的問題，這種情況如何處理呢？首先要知道是什么原因造成的，今天我們就來了解一下。一般常見的原因有： 1、再流焊接爐風速太大，主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位。 2、傳送導軌震動、貼片機...

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么pcb板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進行分析： 1、pcb線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會...

PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)BGA的問題，從而導致整個pcb板報廢。下面跟大家分享一下PCBA焊接中BGA返修的方法，希望對大家有幫助。一、正裝法（采用置球工裝）1、將清理干凈、平整的BGA焊盤向上，放在置球工裝底部BGA支撐平臺上。2、準備一塊與BGA焊盤匹配的小模板，其開口...

我們日常生產(chǎn)中會關注SMT貼片加工中的種種品質管控，而忽略了PCBA制造后的清洗環(huán)節(jié)，認為進行清洗并不是一個關鍵技術步驟。那么，電路板PCBA清洗的重要性體現(xiàn)在哪？ 1、PCBA生產(chǎn)經(jīng)歷多個階段，每個階段都受到不同程度的污染，因此電路板表面殘留著各種沉淀物或...

返工也俗稱返修，它與貼片加工中的維修有本質的不同。下面就讓工程師為你詳解PCBA中的返工工藝：一、返工與維修的不同 返工一般指通過使用原有SMT工藝或替代SMT工藝，對不合格產(chǎn)品進行再加工，并確保質量完全符合圖紙或技術規(guī)范的要求。而維修是指使有缺陷的產(chǎn)...

SMT貼片無鉛工藝在選擇無鉛元器件時要注意哪些問題呢？下面，就讓我們一起來了解一下：1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點較高，smt無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件供應商時，不...

波峰焊是SMT貼片生產(chǎn)線中綜合技術含量最高、勞動強度最大、設備維護工作量最大的工序。那么，SMT加工中波峰焊技術操作注意事項有哪些？ 1、波峰焊設備操作人員要持證上崗；操作前應穿戴好防護用品，按SMT加工工藝文件進行操作。 2、開機前：檢查電源、電壓...

在PCB線路板布線完成以后，就要對電路板進行設計規(guī)則檢驗，以確保電路板符合設計要求，所有網(wǎng)路正確連接。那么，如何檢驗PCB板圖紙設計的正確性？ 1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 ...

在進行PCBA加工批量生產(chǎn)前，我們會先進行首件檢測。首件測試可以減少甚至避免因為客戶設計不成熟、以及焊接質量造成的品質風險，提升生產(chǎn)品質等。下面小編就給大家詳解一下PCBA加工中首件檢測要求和益處：一、PCBA加工首件檢測的要求： 1、自檢：線上進行操作的...