2020
12/21
本篇文章來(lái)自
捷多邦
在SMT貼片加工中，時(shí)常會(huì)遇到BGA封裝的元器件移位的問(wèn)題，這種情況如何處理呢？首先要知道是什么原因造成的，今天我們就來(lái)了解一下。一般常見(jiàn)的原因有：
1、再流焊接爐風(fēng)速太大，主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位。
2、傳送導(dǎo)軌震動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作過(guò)大。
3、焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。
4、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。
5、元器件兩端尺寸大小不同。
6、元器件受力不均勻，比如封裝體反濕潤(rùn)推力、定位孔或安裝槽卡位等。
7、旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
8、一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。
解決辦法需要針對(duì)具體的原因進(jìn)行處理。如果需要將元器件準(zhǔn)確定位，應(yīng)該做好以下工作：
1、焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開(kāi)窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
2、合理地設(shè)計(jì)焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)。
3、設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。
以上便是小編為你詳解的BGA封裝的元器件移位的原因及一些處理方法，希望對(duì)你有所幫助。
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