2023
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本篇文章來(lái)自
捷多邦
SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來(lái)看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)？
規(guī)范smt工藝能夠有效的保障產(chǎn)品質(zhì)量，本文捷多邦將和你介紹smt工藝標(biāo)準(zhǔn)要求。
一、SMT貼片錫膏工藝：
1、印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無(wú)明顯的偏移，不能影響SMT元器件的粘貼與上錫效果；
2、印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷；
3、印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝：
1、印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不能夠影響粘貼與焊錫；
2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠；
3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫；
4、印刷紅膠量過(guò)多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝：
1、貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；
2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面；
3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工；
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無(wú)連錫、橋接短路；
5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。
以上便是smt工藝標(biāo)準(zhǔn)介紹，希望對(duì)你有所幫助。
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