2023
10/19
本篇文章來自
捷多邦
pcb板元件加工是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，需要使用高精度的工具和設(shè)備。本文捷多邦小編和你講講pcb板元件偏移的標(biāo)準(zhǔn)都有哪些。
一、 插件元件焊接可接受性要求
①引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低于0.5 mm。對(duì)于厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識(shí)的。
② 通孔的垂直填充： 焊錫的垂直填充須達(dá)孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°， 焊錫對(duì)通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。
二、 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求
①貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。
②末端焊點(diǎn)寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%。
③最小焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm。
三、扁平焊片引腳焊接可接受性要求
①扁平焊片引腳偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。
②末端焊點(diǎn)寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。
③最小焊點(diǎn)高度為正常潤濕。
以上便是捷多邦小編今日分享pcb板元件偏移的標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。
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