2023
10/18
本篇文章來自
捷多邦
什么是PCB壓合？PCB壓合是指將多層印制電路板中的各層通過加熱和壓力的作用，使其粘結(jié)在一起形成一個(gè)整體的過程。今天捷多邦小編來跟大家說說關(guān)于pcb壓合的相關(guān)內(nèi)容~
通常，在多層PCB的設(shè)計(jì)中，每一層都包含了不同的電路路徑、信號層、電源層、地層等。這些層需要通過壓合技術(shù)來確保它們之間的連接可靠性和電氣性能。
在PCB壓合過程中，首先將預(yù)鋪好的銅箔和底板材料疊放在一起，然后施加加熱和壓力。加熱可以使用熱板或其他熱源來提高溫度，使其中的粘合劑活化并實(shí)現(xiàn)銅箔與底板的粘結(jié)。同時(shí)，施加適當(dāng)?shù)膲毫τ兄诖_保各層之間的良好接觸和粘結(jié)。
PCB壓合方式通常有以下幾種：
1. 熱壓合：使用熱板將預(yù)鋪好的銅箔和底板材料一起加熱，通過應(yīng)用壓力使它們粘結(jié)在一起。
2. 冷壓合：使用冷板或壓合機(jī)將預(yù)鋪好的銅箔和底板材料一起施加壓力，以實(shí)現(xiàn)粘結(jié)。
3. 熱壓鐵氟龍（PTFE）：適用于特殊需求的高頻電路板，其中銅箔與PTFE基板在高溫和高壓下粘結(jié)。
PCB壓合的目的是增加PCB的層數(shù)和密度，提高電路板的整體性能和功能。它廣泛應(yīng)用于復(fù)雜的電子設(shè)備和高密度電路板的制造過程中。以上就是捷多邦整理的關(guān)于PCB壓合方式的相關(guān)內(nèi)容啦~
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