封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB電路板的設(shè)計和制造，半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品，每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產(chǎn)品。下面捷多邦小編為大家介紹一下芯片封裝在pcb板上的作用。
一、保護
半導體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴格的生產(chǎn)條件控制，恒定的溫度、恒定的濕度、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環(huán)境控制下才不會失效。所以需要封裝來更好的保護芯片，為芯片創(chuàng)造一個好的工作環(huán)境。
二、支撐
支撐有兩個作用：
①是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接；
②是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。
三、連接
連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。
四、散熱
增強散熱，是考慮到所有半導體產(chǎn)品在工作的時候都會產(chǎn)生熱量，而當熱量達到一定限度的時候便會影響芯片的正常工作。對于大多數(shù)發(fā)熱量大的芯片，除了通過封裝材料進行降溫外，還需要考慮在芯片上額外安裝一個金屬散熱片或風扇以達到更好的散熱效果。
五、可靠性
任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。
以上便是芯片封裝在pcb板上的作用介紹，希望通過捷多邦小編的講解對你有所幫助。
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