HDI 是什么？

HDI高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

捷多邦的HDI盲埋板為何能脫穎而出？

依托這三大法寶

法寶一：高可靠性追求

      對(duì)于產(chǎn)品來說，可靠性是產(chǎn)品性能得以發(fā)揮的保證，如果產(chǎn)品不可靠，技術(shù)性能即使再好也得不到發(fā)揮。對(duì)于捷多邦而已，高可靠性、高質(zhì)量性是我們一直以來堅(jiān)持不變的追求，以品質(zhì)為根基，為客戶鑄造了一道堅(jiān)實(shí)的品質(zhì)保護(hù)墻。

      我們嚴(yán)格參照 6S 管理制度，通過了全系列的各項(xiàng)認(rèn)證，詳細(xì)請(qǐng)看：

法寶二：類型多樣、工藝齊全

對(duì)于市場(chǎng)需求的HDI盲埋，深圳捷多邦的優(yōu)勢(shì)具體體現(xiàn)如下：

      · HDI板使用材料類型：LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106與1080；

      · 產(chǎn)品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ；

      · HDI盲埋：可做任意階樣品/小批量；

      · 層數(shù)/板厚：4-20層/0.4-3.0MM

      · 孔徑： 0.10mm-0.15mm

      · 表面處理： 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金

      · 盲埋階數(shù)： 1-4階；任意階；

      · 填孔方式：樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動(dòng)填孔線，進(jìn)口填孔藥水)

不僅如此，捷多邦專做別人不能做的特殊工藝！除了HDI盲埋之外，捷多邦還能做鋁/銅基板、高精密板、FPC等特種板材，及剛撓結(jié)合板、化鎳耙金、阻抗等特殊工藝，滿足您多方面的PCB需求。

 高精密板

      ·  層數(shù)/板厚/銅厚：2-20層/0.2-3.0MM/1-10oZ；

      ·  線寬/線距：≥3/3mil；

      ·  孔徑：≥0.15mm；

      ·  阻值范圍：30-125Ω；

      ·  阻值公差：+/-10%；

      ·  填孔方式：可做組焊橋，過孔塞油，電鍍?nèi)?，樹脂塞孔等工?/span>

      ·  產(chǎn)品類型：普通FR4阻抗板；高頻阻抗板；高頻+FR4混壓阻抗板；

      備注：我司可提供阻抗測(cè)試條及阻抗測(cè)試報(bào)告

法寶三：一站式閉環(huán)平臺(tái)便捷服務(wù)

      在保證高可靠性、高質(zhì)量生產(chǎn)的同時(shí)，秉承著“讓產(chǎn)業(yè)更高效、讓生活更美好”的企業(yè)使命，以數(shù)字化賦能制造業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈打造互聯(lián)網(wǎng)+智造平臺(tái)，構(gòu)建一站式解決方案平臺(tái)，包括集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、PCB線路板打樣/批量、元器件采購、SMT貼片、整機(jī)模塊等，滿足客戶從下單訂制到終端交付最快12小時(shí)的需求，用戶可隨時(shí)查詢生產(chǎn)進(jìn)度、物流等服務(wù)；顛覆傳統(tǒng)接單模式，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的持續(xù)增值服務(wù)。

      深圳捷多邦科技有限公司作為專業(yè)PCB制造商，始終堅(jiān)持提升完善生產(chǎn)工藝和技術(shù)，投入研發(fā)資金和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，力求達(dá)到行業(yè)內(nèi)國際先進(jìn)水平，為客戶帶去更優(yōu)質(zhì)的一站式服務(wù)。