工程師在PCB設計中，考慮和滿足PCB的熱設計需求是重中之重，無論是布局還是走線，這一點都是無法忽略的。今天，就讓捷多邦的小編為大家介紹一下，工程師在PCB熱設計中應當遵守哪些要求吧。
PCB熱設計要求
1） 在布置元器件時，應將除溫度檢測器件以外的溫度敏感器件放在靠近進風口的位置，而且位于功率大、發(fā)熱量大的元器件的風道上游，盡量遠離發(fā)熱量大的元器件，以避免輻射的影響，如果無法遠離，也可以用熱屏蔽板（拋光的金屬薄板，黑度越小越好）隔開。
2） 將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。
3） 大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中；不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風阻均布，風量分布均勻。
4） 通風口盡量對準散熱要求高的器件。
5） 高器件放置在低矮器件后面，并且長方向沿風阻最小的方向排布，防止風道受阻。
6） 散熱器配置應便于機柜內(nèi)換熱空氣的流通?？孔匀粚α鲹Q熱時，散熱肋片長度方向取垂直于地面方向?？繌娖瓤諝馍釙r，應取與氣流方向相同的方向。
7） 在空氣流通方向上，不宜縱向近距離排列多個散熱器，由于上游的散熱器將氣流分開，下游的散熱器表面風速將很低。應交錯排列，或?qū)⑸岢崞g隔錯位。
8） 散熱器與同一塊電路板上的其它元器件應有適宜的距離，通過熱輻射計算，以不使其有不適宜的增溫為宜。
9） 利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅（可考慮開阻焊窗）散發(fā)，或用地連接過孔導到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來散熱。
以上就是關于PCB熱設計中，工程師們應當遵守的熱設計要求，希望可以為您提供一些參考~小伙伴們還可以關注捷多邦公眾號，了解更多捷多邦活動。
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