隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的設(shè)備被設(shè)計用于微波頻段（>1GHz）甚至毫米波場（30ghz）以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來越高，對電路板基板的要求也越來越高。例如，基底材料需要具有優(yōu)異的電氣性能和良好的化學穩(wěn)定性。隨著功率信號頻率的增加，基板上的損耗非常小，因此高頻板的重要性凸顯。那么今天，就讓捷多邦的工程師來為大家介紹一下PCB高頻板材的分類吧！
1、末陶瓷填充熱固性材料
加工方法：
和環(huán)氧樹脂/玻璃編織布（FR4）類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。
2、PTFE（聚四氟乙烯）材料
加工方法：
1.開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷、壓痕
2.鉆孔：
2.1用全新鉆咀（標準130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi
2.2鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊
2.3鉆后用風槍把孔內(nèi)粉塵吹出
2.4用最穩(wěn)定的鉆機，鉆孔參數(shù)（基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越?。?/span>
3.孔處理
等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化
4.PTH沉銅
4.1微蝕后（已微蝕率20微英寸控制），在PTH拉從除油缸開始進板
4.2如有需要，便過第二次PTH，只需從預(yù)計？缸開始進板
5.阻焊
5.1 前處理：采用酸性洗板，不能用機械磨板
5.2 前處理后焗板（90℃，30min），刷綠油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間各30min（如有發(fā)現(xiàn)基材面甩油，可以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）
6.鑼板
將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊。
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