SMT是一種快速，全自動(dòng)化的工藝，可提高元件貼裝的準(zhǔn)確性，減少手工勞動(dòng)，提供一致的質(zhì)量并降低成本。我們平時(shí)積累了不少關(guān)于SMT的知識(shí)，今天我們就來(lái)介紹一下通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)及其涉及的范圍吧！
通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)是什么？
表面貼裝元件（通常稱為SMD - 表面貼裝器件）比通孔元件更小更輕。這允許輕質(zhì)板和更高密度的部件。
SMT不需要預(yù)鉆孔板，這減少了制造時(shí)間和成本。該工藝也完全自動(dòng)化，可快速生產(chǎn)出精度高、重復(fù)性好的電路板，從而進(jìn)一步降低成本。
由于元件引線不能穿過(guò)電路板，因此元件可以安裝在電路板的兩側(cè)。這打開(kāi)了更多的設(shè)計(jì)可能性，更多的功能可以封裝到相同的電路板區(qū)域。
制造商停止使用許多通孔組件，大多數(shù)先進(jìn)組件與通孔安裝不兼容。SMD通常也比帶通孔的類似產(chǎn)品便宜。
自動(dòng)裝配提高了安裝可靠性并減少了錯(cuò)誤。它還允許對(duì)電路板進(jìn)行更徹底、更準(zhǔn)確的測(cè)試。
SMT轉(zhuǎn)換的通孔涉及什么？
在評(píng)估產(chǎn)品進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)，我們會(huì)識(shí)別可能影響電路板的所有潛在問(wèn)題，例如：
1.產(chǎn)品最終用途（特別是溫度和溫度循環(huán)）
2.機(jī)械約束（形狀因子，振動(dòng)等）
3.元件電壓，電流和額定功率
4.組件可用性
5.編程和可測(cè)試性問(wèn)題
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