SMT是表面組裝技術，是在混合集成電路技術基礎上發(fā)展起來的新一代電子組裝技術。SMT的廣泛應用促進了電子產品的小型化和多功能化，為大規(guī)模生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT加工流程涉及多個方面，具體要求如下。

一、PCB和IC烘烤
      1.PCB未超過三個月，且無受潮現(xiàn)象、無須烘烤。超過3個月后，烘烤時間4個小時
      2.溫度：80-100度；IC：BGA 封裝
      3.1個月后散裝，要烤24小時，全新散包至少要烤8小時，如果是舊的或者拆機料IC要烤3天溫度：100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時，溫度：100-110度

二、貼片
      1.錫膏工藝
      2.紅膠工藝
      3.有鉛工藝
      4.無鉛工藝

三、各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記
      要符合產品的裝配圖和明細表或BOM要求（應燒入的IC是否進行燒錄），貼裝好的元器件要完好無損。

四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。
      對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度） 應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于0.1mm。

五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。
     由于再流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：
      1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。
      2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。
      3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。
      4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）： 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

六、常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。

七、板面須清潔干凈
      不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

八、測試范圍
      檢查指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測試圖像是否正常，電機是否轉動，測試語音測試語音監(jiān)聽和對講，機器和電腦均要有聲音。

九、抽樣測試