2021
09/01
本篇文章來自
捷多邦
在進(jìn)行SMT貼片的時候，手工焊接、修板和返工返修是必不可少的環(huán)節(jié)。科技葳蕤蓬勃，元器件也進(jìn)化的愈發(fā)小巧精煉，還出現(xiàn)了許多種新型封裝的元器件，這使得組裝難度開始變大，而返修工作的難度也隨之增大。對于高密度、BGA、等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，自然也是SMT貼片中最為關(guān)注的問題。那么我們今日就來了解一下，SMT中手工焊接錯誤操作！
1.壓力過大不利于熱傳導(dǎo)，只會導(dǎo)致烙鐵頭氧化、焊盤凹痕和翹曲。
2.烙鐵頭的尺寸、形狀和長度不正確會影響熱容量和接觸面積。
3.過高的溫度和過長的時間將使焊劑失效，并增加金屬間化合物的厚度。
4.錫絲放置不正確，不能形成熱橋。焊料轉(zhuǎn)移不能有效地傳遞熱量。
5.焊劑使用不當(dāng)，過量使用焊劑會導(dǎo)致腐蝕和電遷移
6.不必要的修改和返工會增加金屬間化合物并影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
7.轉(zhuǎn)移焊方法會提前揮發(fā)焊劑，不能用于通孔部件的焊接?？梢允褂煤附覵MD。
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