PCBA加工的過程中，對于品質的把控環(huán)節(jié)非常繁雜眾多。這檢測的環(huán)節(jié)每一步都關乎著最終產品的質量，而產品的質量則直接關聯(lián)PCBA工廠的聲譽，因此每一個環(huán)節(jié)都不能忽視也不能忽略。今日我們就來介紹一下PCBA加工品質協(xié)議的內容吧。
1、PCB電路板制造
收到PCBA指令后分析Gerber文件，注意PCB孔間距與板承載能力的關系，不要造成彎曲或斷裂，布線時要考慮高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
2、元器件采購與檢查
元器件的采購需要嚴格控制渠道。優(yōu)秀的PCB廠家必須從大型貿易商和原廠提貨，100%避免二手材料和假冒材料。此外，應設置專門的進貨檢查崗，嚴格檢查以下項目，確保部件無故障。
3、SMTAssembly加工
焊膏印刷和回流焊爐的溫度控制是關鍵。使用質量好且滿足工藝要求的激光鋼網非常重要。根據(jù)PCB的要求，需要增加或減少部分鋼網孔，或根據(jù)工藝要求采用U型孔制作鋼網?；亓骱傅臓t溫和速度控制對焊膏浸潤和焊接可靠性非常重要?？筛鶕?jù)正常SOP操作指南進行控制。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI測試，以盡量減少人為因素造成的不良影響。
4、DIP插件加工
插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
5、程序燒制
在之前的DFM報告中，建議在PCB上設置一些測試點，以便在焊接所有組件后測試PCB和PCBA電路的連續(xù)性。如果可能，您可以要求客戶提供一個程序，并通過燃燒器（如st-link、j-link等）將程序刻錄到主控IC中，以便更直觀地測試各種觸摸動作引起的功能變化，從而測試整個PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT（InCircuitTest）、FCT（FunctionTest）、BurnInTest（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可。
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