上篇文章我們了解了PCBA加工工藝的流程，今天我們就來具體介紹一下PCBA加工過程中所需要注意的事項，pcba加工工藝注意事項具體的相關(guān)內(nèi)容就隨著小編一起來看看吧。
一、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應(yīng)使用如下包裝：
盛放容器一般會選用防靜電周轉(zhuǎn)箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應(yīng)該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
二、PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，不應(yīng)該看到任何焊接留下的污物。洗板的時候一定要注意對以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。
三、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
四、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。
1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。
2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。
4、PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件
至此，在PCBA加工工藝過程中的注意事項已經(jīng)全部為您呈現(xiàn)完畢啦，看完之后會不會有一種茅塞頓開，恍然大悟的感覺呢？或者會不會因為在PCBA領(lǐng)域里又多了一點知識點而開心呢！小編誠摯得希望本文能為您提供一點幫助。
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