伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，pcb技術(shù)也有了很大變化，對pcb生產(chǎn)工藝要求也逐漸提高。今天小編與大家分享最近整理的一些pcb表面處理工藝優(yōu)缺點，帶大家了解一下：

一：熱風(fēng)整平（HASL）

 優(yōu)點：低成本

 缺點：

      1.HASL技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細(xì)間距焊盤的工藝要求。

      2.不環(huán)保，鉛對環(huán)境有害。

二：鍍金pcb板

優(yōu)點：強導(dǎo)電性，抗氧化性好，壽命長。鍍層致密，比較耐磨，一般用在綁定、焊接及插拔的場合。

缺點：成本較高，焊接強度較差。

三：化金/沉金（ENIG）

優(yōu)點：

      1.ENIG處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適合用于按鍵接觸面。

      2.ENIG可焊性極佳，金會迅速融入融化的焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬化合物。

缺點：工藝流程復(fù)雜，需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)才能達(dá)到想要的效果。最麻煩的是，EING處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效益。黑盤的直接表現(xiàn)為Ni過度氧化，金過多，會使焊點脆化，影響可靠性。

四：化學(xué)鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）

優(yōu)點：應(yīng)用范圍非常廣泛，同時化學(xué)鎳鈀金表面處理相對化鎳金表面處理可有效防止黑盤（BlackPad）缺陷引起的連接可靠性問題，可以代替化鎳金。

缺點：ENEPIG優(yōu)點很多，鈀的價格卻很昂貴，是一種短缺資源。同時與化鎳金一樣，其工藝控制要求嚴(yán)格。

五：噴錫電路板

優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳。

缺點：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠（solderbead），對細(xì)間隙引腳（finepitch）元器件較易造成短路。

六：浸銀

優(yōu)點：浸銀焊接面可焊性良好，共面性很好，同時又不像OSP那樣存在導(dǎo)電障礙，但是作為接觸面（如按鍵面）時，其強度沒有金好。

缺點：當(dāng)暴露在潮濕環(huán)境下時，銀會在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移，通過向銀內(nèi)添加有機(jī)成分可以降低電子遷移問題。

七：浸錫

缺點：壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時，Cu/Sn金屬間化合物會不斷增長，直到失去可焊性。

八：裸銅板

優(yōu)點：低成本、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。

缺點：

      1.容易受到酸及濕度影響，不能久放；

      2.因為銅暴露在空氣中容易氧化，所以拆封后要在2小時內(nèi)使用完；

      3.在經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了，因此不能用于雙面板使用；

      4.如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，避免后續(xù)不能與探針良好接觸。

      純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。所以就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。

九：OSP工藝板

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

      1.OSP透明無色，不容易檢查，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。

      2.OSP本身是絕緣不導(dǎo)電的，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更不能用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

      3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。