多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由PCB設(shè)計(jì)師決定的，這就是“PCB層疊設(shè)計(jì)”。那么，PCB板層疊設(shè)計(jì)要求有哪些？
1、硬件成本：PCB層數(shù)的多少硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有最高限制。
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，其出線層數(shù)基本決定PCB板的布線層層數(shù)。
3、信號(hào)質(zhì)量控制：對(duì)高速信號(hào)較集中的PCB設(shè)計(jì)，如果關(guān)注信號(hào)質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)的比例最好是1:1，就會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，如果對(duì)信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線層，從而降低PCB層數(shù)。
4、原理圖信號(hào)定義：決定PCB布線是否“通順”。糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加。
5、PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案，必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào)等 。
以上便是PCB板層疊設(shè)計(jì)要求，希望對(duì)你有所幫助。
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