2021
03/09
本篇文章來自
捷多邦
SMT貼片加工外觀檢查標準有哪些？一起來了解一下：
一、SMT貼片錫膏工藝
1.PCB板上印刷噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響元件粘貼與上錫膏。
2.PCB板上印刷噴錫的量適中，不能出現(xiàn)少錫、漏刷現(xiàn)象。
3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不影響粘貼與焊錫。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好粘貼，無欠膠現(xiàn)象。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4.印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
2、SMT元器件的貼裝位置、型號、規(guī)格應(yīng)正確。
3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路。
5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。
以上便是SMT貼片加工外觀檢查的標準，希望對你有所幫助。
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