• <b id="enxgz"><menuitem id="enxgz"></menuitem></b>
    <del id="enxgz"></del><del id="enxgz"><form id="enxgz"></form></del>
      1. <code id="enxgz"><abbr id="enxgz"></abbr></code>

        <th id="enxgz"></th>

        
        
        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        PCB四層板布線規(guī)則有哪些?

        2021
        03/05
        本篇文章來自
        捷多邦

        PCB分為單層板和多層板,四層板是用得比較多的多層板。那么,PCB四層板布線規(guī)則有哪些?

        pcb四層板

          1、3點以上連線在設(shè)計時,有規(guī)則的讓線依次通過各點,便于后期測試,線長應(yīng)盡量縮短。

          2、引腳周邊避免布線,特別注意集成電路引腳之間和周圍減少布線設(shè)計。

          3、相鄰層最好不要平行布線,理論上是只要線平行就會有干擾。

          4、盡量減少彎曲布線,避免產(chǎn)生電磁輻射。

          5、多邏輯電路在設(shè)計地線、電源線時至少10-15mil以上。

          6、盡量讓鋪地多段線連接起來,增大接地面積。線與線之間應(yīng)保持整齊。

          7、在布線初期,應(yīng)預(yù)留后期元件排放均勻的空間位置,以便后期元器件的安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,位置合理,避免被遮擋。

          8、元器件擺放安裝應(yīng)從空間感考慮,SMT元件有正負極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明。

          9、目前印制線路板可作4—5mil的布線,但通常做6mil線寬、8mil線距、12/20mil焊盤。布線時應(yīng)考慮灌入電流等多重因素的影響。

          10、功能塊元件盡量放在一起,便于后期的檢查。特別提醒:斑馬條等LCD附近元件不能靠太近。

          11、過孔要涂綠油。

          12、電池底座下最好不要放置焊盤、過孔等,保證多次使用的牢固程度。

          13、布線完成后要仔細檢查每一個連線是否真的連接上(可用點亮法)。

          14、振蕩電路元件盡量靠近IC芯片,盡量遠離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

          15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。


        以上就是PCB四層板的布線規(guī)則,你都了解了嗎?


        the end