2020
12/24
本篇文章來自
捷多邦
SMT貼片加工中，優(yōu)良焊點會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。那么，影響SMT加工優(yōu)良焊點的工藝參數(shù)有哪些？
1、加熱參數(shù)
在SMT焊接的加熱階段，起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線時間，將在焊點界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時，金屬間化合物會增多，并且向貼片加工焊點內(nèi)部遷移。在極端情況下，金屬間化合物會出現(xiàn)在焊錫的自由表面上，造成焊點外觀改變。外觀的變化直接反映微觀結(jié)構(gòu)的改變。
2、冷卻參數(shù)
冷卻速率越快，形成的微觀結(jié)構(gòu)越細小。對于錫鉛共晶合金，緩慢的冷卻速率使微觀結(jié)構(gòu)更接近于平衡狀態(tài)。共晶焊錫的微觀結(jié)構(gòu)往往由特有的薄層聚集體組成。隨著冷卻速率提高，薄層聚集體結(jié)構(gòu)的退化增加，最終消失。對于無鉛焊錫，如SAC，更快的冷卻速率也會產(chǎn)生更細小的錫晶粒。
以上便是工程師為你介紹的影響SMT加工優(yōu)良焊點的工藝參數(shù)，你都了解了嗎？
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