2020
12/22
本篇文章來自
捷多邦
SMT焊接后的清洗是一個正常的PCBA品質管控流程，常用的是超聲波清洗。那么，SMT焊接后的清洗要注意哪些問題？下面就讓小編與大家一起來分享一下：
1、超聲波清洗原理
清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴散作用。產(chǎn)生孔穴時會產(chǎn)生很強的沖擊力，使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來：超聲波的振動，使清洗劑液體粒子產(chǎn)生擴散作用，加速清洗劑對污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之間及細小間隙中的污染物。
2、清洗劑的選擇原則
①有良好的潤濕性，表面張力小，使組裝板表面的污染物充分潤濕、溶解。
②毛細作用適中，能滲入被洗物的縫中，又容易排出。
③密度大，可減緩溶劑的揮發(fā)速度，減少對環(huán)境的污染。
④沸點高，有利于蒸氣凝聚，可以通過升溫提高清洗效率。
⑤溶解能力強。溶解能力又稱KB值，KB值越大，溶解污染物的能力越強。
⑥腐蝕性(溶蝕性)小。對元器件的封裝體、印制板和焊點不發(fā)生腐蝕作用。
⑦對人體無害，對環(huán)境污染小。
⑧安全性好，不易燃、易爆。
⑨成本低。
以上便是SMT焊接后的清洗要注意的兩個問題，相信對你有所幫助。
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