2020
12/15
本篇文章來自
捷多邦
設(shè)計合格的PCB板對于PCBA加工的品質(zhì)有著非常大的要求。那么，PCB板質(zhì)量評估常用相關(guān)參數(shù)有哪些？
評估PCB板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)常用的有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值）、熱膨脹系數(shù)（CTE）、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。下面，就讓我們來為您詳解玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)：
一、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值）
覆銅板在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態(tài)：在這個溫度之上，基材變軟，機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。
二、熱膨脹系數(shù)( CTE)
CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。CTE是指環(huán)境溫度每升高1℃，單位長度的材料所伸長的長度。無鉛焊接由于焊接溫度高，要求PCB板具有更低的熱膨脹系數(shù)。特別是多層PCB電路板，其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大。尤其在多次焊接或返修時，經(jīng)過多次膨脹、收縮，會造成金屬化孔層斷裂。
以上便是深圳電路板廠家為您詳解的評估PCB板質(zhì)量常用相關(guān)參數(shù)，希望對你有所幫助。
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