隨著電子技術(shù)向高精尖方向發(fā)展，客戶的要求越來(lái)越高，給PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)更多挑戰(zhàn)。那么，當(dāng)代PCB設(shè)計(jì)面臨的重大挑戰(zhàn)有哪些？
1、不斷縮小的特征尺寸，使信號(hào)輸率越來(lái)越高，傳輸線效應(yīng)無(wú)法回避，信號(hào)線上的信號(hào)再也不能被看成是理想的數(shù)字信號(hào)，而被當(dāng)成微波來(lái)對(duì)待，從而出現(xiàn)“黑色的原理圖”，單純的邏輯正確的原理圖已無(wú)法保證信號(hào)正確實(shí)現(xiàn)；
2、越來(lái)越強(qiáng)的電路功能，使單板集成程度增加，但是其工藝水平受生產(chǎn)設(shè)備限制不能馬上提高，導(dǎo)致CAD設(shè)計(jì)不能滿足現(xiàn)有的工藝水平；
3、控制成本導(dǎo)致單板的層數(shù)不能隨密度增加而無(wú)限加大，并且盡量使用低價(jià)格器件，導(dǎo)致EMC和系統(tǒng)信號(hào)完整性面臨更大的挑戰(zhàn)性；
4、激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期縮短，客戶沒(méi)有多余時(shí)間和財(cái)力進(jìn)行重復(fù)開(kāi)發(fā)，單板必須盡可能一次成功。因此，在第一次的PCB設(shè)計(jì)中就必須能夠滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維護(hù)性的要求，并可以通過(guò)各專業(yè)機(jī)構(gòu)對(duì)市場(chǎng)準(zhǔn)入的認(rèn)證。
以上便是當(dāng)代PCB設(shè)計(jì)面臨的重大挑戰(zhàn)，你都明白了嗎？
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