SMT貼片的過(guò)程中，免不了會(huì)發(fā)生一些常見故障，導(dǎo)致PCBA不良的產(chǎn)生。那么，SMT貼片加工常見故障與解決辦法有哪些？
1、元器件移位：貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。
原因：貼片膠出膠量不均勻；貼片時(shí)元器件位移或貼片膠初粘力??；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，膠水半固化。
解決辦法：檢查膠嘴是否堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；更換貼片膠；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)等。
2、波峰焊后會(huì)掉片：固化后，元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。
原因：參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元器件尺寸太大，吸熱量大；光固化燈老化，膠水量不夠；元器件/PCB有污染。
解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度；通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵。觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元器件/PCB是否有污染等。
3、固化后元器件引腳上浮/位移：固化后的元器件引膠浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下，出現(xiàn)短路、開路。
原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元器件偏移。
解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
以上便是SMT貼片加工常見故障與解決辦法，你了解有多少呢？
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