PCB拼板不僅牽涉到PCB板的質(zhì)量，還能影響PCB生產(chǎn)的成本。如何在確保PCB線路板的質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板，是pcb工程師、PCB廠家非常注重解決的一個(gè)問題。下面就讓工程師總結(jié)點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)和大家分享。
1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如需自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。
2、PCB拼板外形盡量接近常規(guī)圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據(jù)板厚來拼板
3、PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保拼板固定在夾具上不會(huì)變形。
4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。
5、拼板外形與PCB內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)旁不能有大的元器件，且元器件與板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間。
6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，加上Mark點(diǎn)，孔徑4mm（±0.01mm）；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂，孔壁光滑無毛刺。
7、原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
8、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。
9、大的元器件要留有定位柱或定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口等。
以上便是工程師總結(jié)的如何進(jìn)行合理有效的PCB拼板的方法，希望對(duì)你有所幫助。
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