2020
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本篇文章來自
捷多邦
熱電分離技術是指基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱，一般為銅基材。下面就讓工程師來為你詳解銅基板熱電分離工藝技術：
一、優(yōu)點：
1、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。
2、采用熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻，延長燈珠壽命。
3、銅基材密度高，熱承載能力強，同等功率下體積更小。
4、適合匹配單只大功率燈珠，使燈具達到更佳效果。
5、根據(jù)不同需要可進行各種表面處理，表面處理層可靠性極佳。
6、可根據(jù)燈具不同的設計需要，制作不同的結構。
二、缺點：不適用與單電極芯片裸晶封裝。
三、熱電分離銅基板工藝技術步驟:
1、將銅箔基板裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。
2、基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚怼?br/> 3、以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。
4、撕去保護膠膜，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5、以氫氧化鈉水溶液將干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
以上便是工程師來為你詳解的銅基板熱電分離工藝技術，你都掌握了嗎？
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