2020
11/16
本篇文章來自
捷多邦
PCB板打樣需要注意什么問題呢？下面就讓工程師來為告訴你。
1、創(chuàng)建原理圖庫時(shí)，應(yīng)注意引腳定義和包名稱。 在生產(chǎn)包裝庫時(shí)，應(yīng)聚焦在相應(yīng)的示意性銷上；如果該引腳不兼容，則PCB視圖顯示時(shí)出現(xiàn)成分分離的現(xiàn)象。
2、任何PCB信號線在高頻信號的干擾下，引起的信號時(shí)間延遲，為了使相同組中的信號線延遲能夠進(jìn)行補(bǔ)償，需通過額外的邏輯處理，使這些部分的延遲小于其他相關(guān)信號，提高了電路的抗干擾能力。
3、在波峰焊過程中，電阻和SOP（1.27毫米或更大引腳間距）組成部分的SMT元件，其焊接表面IC距離方向是小于1.27毫米（為50Mil）。
4、BGA與相鄰元件之間的距離> 5 mm。一旦間隔> 0.7mm時(shí)，插入距離大于2毫米的安裝元件墊。
5、IC電容布局使其在地之間形成最短環(huán)路，盡可能接近IC電源引腳。
6、未來的電源分離，只要將組件的布局放在一起，就應(yīng)該考慮使用相同設(shè)備的相同源。
以上便是PCB板打樣需要注意的一些問題，你都掌握了嗎？
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