2020
10/28
本篇文章來自
捷多邦
近年來，隨著PCB板焊接技術的發(fā)展，回流焊接技術已經(jīng)成為趨向。下面讓深圳PCB廠家為你詳解：構成PCB電路板焊接缺陷的三大要素有哪些？
1、PCB板孔的可焊性影響焊接質量
PCB板孔的可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，使多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，導致整個電路功用失效。
2、PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
PCB板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲常常是由于PCB板的上下局部溫度不均衡構成的。此外，對尺寸大的PCB板,由于其本身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。
3、PCB板的設計影響焊接質量
在規(guī)劃上，PCB板尺寸過大時，固然焊接容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲降落，成本增加；過小時，則散熱降落，焊接不易控制，易呈現(xiàn)相鄰線條互相干擾，如電磁干擾等。因而，必需優(yōu)化PCB板設計。
以上便是深圳PCB廠家為你詳解的構成PCB電路板焊接缺陷的三大要素，希望對你有所幫助。
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