PCB設計是PCB線路板制作前的一個重要階段，合理完美的設計不僅可以節(jié)省生產成本，還能使線路板達到良好的電路使用性能和散熱功能。下面就讓工程師為你進行總結PCB線路板設計常見問題都有哪些。
1. 單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤。
2. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替。
3. 文字要求：字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削；板外字符一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：凡是按規(guī)范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊。除焊盤外，板上如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨，應該在相應的圖層用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域。有BGA的板，過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。
6. 外形的表達方式：外形加工圖應該在Mech1層繪制，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸；在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧。
7. 焊盤上開長孔的表達方式：應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達：對沒有作任何說明的通層焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化的，需用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。
9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值。
10. 當多塊不同的板繪在一個文件中，需在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。
11.鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系：一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。
以上便是工程師為你進行總結PCB線路板設計常見問題，你掌握的有多少？
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