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        入行必讀:高頻PCB電路板是怎么做出來的?

        2020
        08/04
        本篇文章來自
        捷多邦

        一般情況,高頻可定義為頻率在1GHz以上;高頻電路板對材料、工藝制作要求比普通的要高很多。那么,高頻PCB電路板是怎么做出來的呢?下面小編就與大家一起分享一下:


        首先,了解一下高頻電路板設(shè)計中的關(guān)注點是什么?


        在高頻電路設(shè)計中,電源以層的形式設(shè)計,這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走。此外電源板還得為PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號提供一個信號回路,這樣可以最小化信號回路,從而減小噪聲。我們應(yīng)該遵循下面的原則:


            1、電源與地的統(tǒng)一,穩(wěn)定。

            2、仔細考慮的布線和合適的端接可以消除反射。

            3、仔細考慮的布線和合適的端接可以減小容性和感性串擾。

            4、需要抑制噪聲來滿足EMC要求。

        高頻電路板

        其次,看一下高頻電路板制作材料都有什么要求?


            1、介質(zhì)損耗必須小,否則會影響到信號傳送的品質(zhì);介質(zhì)損耗越小,則信號損耗越小。

            2、吸水性要低,吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

            3、介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

            4、與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致,否則會在冷熱變化中造成銅箔分離。

            5、其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強度、剝離強度等必須良好。


        目前較多采用的高頻板材是氟糸介質(zhì)基板,如聚四氟乙?。≒TFE),平時稱為特氟龍。


        最后,高頻電路板加工需要注意的要點:


            1、阻抗控制要求比較嚴格,相對線寬控制很嚴格,一般公差百分之二左右。

            2、由于板材特殊,所以PTH沉銅的附著力不高,通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對過孔及表面進行粗化處理,以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

           3、做阻焊前不能磨板,不然附著力會很差,只能用微蝕藥水等粗化。

           4、板材多數(shù)是聚四氟乙烯類材料,用普通銑刀成型會有很多毛邊,需專用銑刀。

           5、采用電磁頻率較高的特種電路板,頻率在1GHz以上。


        以上便是“高頻PCB電路板是怎么做出來的”相關(guān)知識的解讀,相信您現(xiàn)在對高頻電路板應(yīng)該有較為深入的了解了吧?

        the end