一、什么是特性阻抗？

高頻訊號或電磁波在電子設備訊號傳輸線傳輸時所受到阻力，即為特性阻抗。其符號為Zo，簡稱阻抗。

二、阻抗控制的定義

指客戶對板件的特性阻抗在控制上有要求，并且按照阻抗計算公式計算后必須采取措施控制PCB板上的阻抗，使之位于一定的范圍 (公差)以內。

阻抗測試范圍：50-150Ω；單線：50Ω/75Ω；對線：90Ω/100Ω/125Ω。

當前阻抗控制公差在10%，甚至5%以內，難度相當高。

三、信號傳輸線的定義

當信號在PCB導線中傳輸時，若導線的長度不小于信號波長的1/7時，此時的導線便成為信號傳輸線。對于信號傳輸線，若線路特性阻抗控制不當，信號會反射(或部分反射)回來，使得信號無法傳送或受到干擾。 因此，為保持傳輸信號的完整、可靠、精確、無干擾、無噪音，需要高精度控制特性阻抗。

四、阻抗類型

阻抗類型有四種，按其控制難度從難到易依次為：內層雙線 > 外層雙線 > 外層覆阻焊單線阻抗 > 內層單線阻抗。
在計算加工難度最大的內層雙線阻抗傳輸線時，通常有兩種方式：

1、微帶線：在實際中廣泛采用，其外層為控制阻抗的信號線面， 它和與之相鄰的基準面之間用絕緣材料隔開。

2、帶狀線：指鑲嵌在兩個交流地層間的薄細導線，與微帶線比較，每層電路與地層的電子耦合更近，電流間的串擾會更低。

五、影響特性阻抗的主要因素

主要因素包括介電常數(shù)、介質厚度、導線寬度、導線厚度、 阻焊厚度等。研究表明，特性阻抗還受阻焊油墨厚度影響，因此，設計前需要選好PCB板的基板材料、覆銅板材（銅箔 厚度）、介質層半固化片的材料（介電常數(shù)）、油墨等。

1、介電常數(shù)

介電常數(shù)由材料在一定頻率下測量確定(如1MHz)；不同生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的同種材料由于其樹脂含量不同而導致其介電常數(shù)不同。

2、介質厚度

特性阻抗與介質厚度的自然對數(shù)成正比，特性阻抗值隨介質厚度的增加而增大，即使在相同介質厚度和材料下，微帶線結構的設計比帶狀線設計具有較高的特性阻抗值，一般 大20-40Ω。因此，對于高頻和高速數(shù)字信號傳輸大多采用微帶線結構設計。

3、導線厚度

導線厚度等于基銅厚度加上鍍層厚度。導線厚度越大，其特性阻抗就越小，但影響相對較小。
導線厚度主要受以下一些因素的影響：

（1）基銅箔的厚度。

（2）前處理中的機械刷磨和微蝕刻會使銅厚變薄。

（3）電鍍會使銅變厚。

4、線寬

當PCB設計完成之后，介電常數(shù)、介質寬度和導線厚度三個參數(shù)基本上就相對固定下來；而導線寬度完全是由PCB 生產(chǎn)過程中加工出來的。改變和控制線寬是控制PCB特性阻抗值和變化范圍的最根本途徑和方法。

六、捷多邦特性阻抗參數(shù)：

板材介電常數(shù)：DK 4.2-4.6

阻焊介電常數(shù)：DK 3.7-3.9

銅厚：按客戶要求

阻焊厚度：以下厚度按1oZ

C1（基材油厚） 1.0 mil

C2（線面油厚） 0.5 mil

層數(shù)：2—20層

阻抗公差：±10%（極限±8%）

注：客戶如果要求需要我司提前算阻抗便于設計，需提供：板 厚，銅厚，層數(shù)，需設計于哪一層。