FPC，又稱柔性電路板、撓性電路板，簡稱軟板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。

柔性電路板具有體積小、重量輕、高度撓曲性的特性，可以在三維空間內(nèi)任意移動和伸縮，達(dá)到元件裝配和導(dǎo)線連接一體化，從而滿足PCB線路板向高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

柔性電路板屬于特種板材，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，成本也較高。它是怎樣生產(chǎn)出來的呢？下面我們一起來了解一下柔性電路板生產(chǎn)流程：

一、單面板生產(chǎn)流程

下料→ 鉆孔→貼干膜 → 曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 疊層 → 層壓 → 補強 → 固化→表面處理→絲印→ 沖裁→終檢 →包裝 → 出貨

二、雙面板生產(chǎn)流程

下料→ 鉆孔→ 沉銅 → 鍍銅→ 貼干膜 →曝光→ 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 →疊層→ 層壓 →補強→  固化→ 表面處理→ 絲印→ 沖裁→ 終檢→包裝 → 出貨

與單面板相比，雙面板生產(chǎn)流程多了沉銅、鍍銅兩道工序。

三、流程說明：

1、下料

FPC材料（基材、覆蓋膜）一般都是卷裝的，幅寬250mm，長度100米；而實際生產(chǎn)板的長度一般不超過300mm，所以就需要將材料用人工或機器裁成小塊，即生產(chǎn)板，工作板。

2、鉆孔

在基材、覆蓋膜或補強板上按要求鉆出一定大小和數(shù)量的圓孔或槽孔。

注意：方形孔或其它不規(guī)則孔無法用鉆孔實現(xiàn)，需要用鋼模沖制或激光切割。

3、沉銅
主要是在孔壁上形成一層薄薄的銅，為后續(xù)的電鍍銅提供電流通路。在沉銅過程中，CU2+離子得到電子還原為金屬銅，沉積在表面和孔壁上；沉銅的厚度約0.5-2um。

4、電鍍銅

由于之前的沉銅厚度只有0.5-2um，太薄了，所以需要繼續(xù)通過電鍍銅加厚，厚度可達(dá)12-30um。

5、貼干膜

將干膜通過一定的壓力、溫度粘貼于基材上。

6、曝光

利用光感應(yīng)方式，將曝光光源通過制品線路形狀的菲林（膠片），照射到干膜上，使之感光；被光射到的干膜形成保護(hù)層，未被光射到的感光膜不會形成保護(hù)層，在顯影工序會被顯影掉，露出待蝕刻的銅。

7、顯影

用顯影液（碳酸鈉）將未被光射到的干膜洗去，以露出待蝕刻或其他處理的銅面。

8、蝕刻

將顯影后產(chǎn)品上無干膜覆蓋的銅箔蝕刻掉，以形成所需的線路。

9、剝膜

將蝕刻后剩下的干膜剝離，直接露出來的銅即為所需的線路。

10、補強

軟板在具有輕型、薄型、柔性性的同時，也失去了剛性的性能，那么為了使產(chǎn)品指定部位增加一定的厚度和剛性，以便于后續(xù)安裝或裝配，需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補強板。補強板有不銹鋼片、鋁片、FR4、聚酰亞胺、聚酯等。

11、表面處理

表面處理的作用：防止銅面氧化、提供焊接或邦定層。常用的表面處理方式。防氧化(OSP)、鍍鎳金、沉鎳金、鍍錫、沉錫、沉銀等。

12、終檢

檢查方式有：①目視檢查、②顯微鏡（最小10倍數(shù)）檢查。主要檢查外觀，包括劃痕、壓傷、折皺、氧化、起泡、阻焊偏位、鉆孔偏位、線路缺口、殘銅、外來異物等等。

13、包裝

包裝有普通包裝、防靜電包裝、真空包裝、托盤包裝。

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