一、裸銅板
優(yōu)點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。
缺點：容易受到酸及濕度影響，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面板，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化。

二、OSP工藝板
OSP的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。這層有機物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點。
缺點：
1、OSP透明無色，檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2、OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。
3、OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。

三、熱風整平
熱風整平，是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料，并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
優(yōu)點：成本低
缺點：
1、HASL技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細間距焊盤的工藝要求。
2、不環(huán)保，鉛對環(huán)境有害。

四、鍍金板
鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了電路板成本的近10%。使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初。
優(yōu)點：導電性強，抗氧化性好。鍍層致密，比較耐磨，一般用在邦定、焊接及插拔的場合。
缺點：成本較高，焊接強度較差。

五、化金/沉金
化鎳浸金，也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金?；鹗峭ㄟ^化學方法在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層的金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。
優(yōu)點：
1、化金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適合用于按鍵接觸面。
2、化金可焊性極佳，金會迅速融入融化的焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬化合物。
缺點：工藝流程復(fù)雜，而且想要達到很好的效果需要嚴格控制工藝參數(shù)。最麻煩的是，化金處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效益，直接表現(xiàn)為Ni過度氧化，金過多，會使焊點脆化，影響可靠性。

六、化學鍍鎳鈀
化學鍍鎳鈀在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學鍍鈀層會保護鎳層防止它被交置換金過度腐蝕，鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導致的腐蝕現(xiàn)象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）。金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。
優(yōu)點：它的應(yīng)用范圍非常廣泛，同時化學鎳鈀金表面處理相對化鎳金表面處理可有效防止黑盤(Black Pad)缺陷引起的連接可靠性問題，可以代替化鎳金。
缺點: ENEPIG雖然有很多優(yōu)點，但是鈀的價格昂貴，是一種短缺資源。同時與化鎳金一樣，其工藝控制要求嚴格。

七、噴錫電路板
銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性?；旧嫌米餍?shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因就是便宜。
優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳。
缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。

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