在PCB打樣中，不同的PCB表面處理工藝，會(huì)對(duì)最終的PCB報(bào)價(jià)產(chǎn)生比較大的影響，不同的工藝會(huì)有不同的收費(fèi)，下邊讓我們來科普一下關(guān)于PCB打樣的表面處理工藝。
為什么要對(duì)PCB表面進(jìn)行特殊處理？
因?yàn)殂~在空氣中很容易氧化，其氧化層對(duì)焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤與元器件無法焊接；正因如此，PCB在生產(chǎn)制造時(shí)，會(huì)有一道工序，在焊盤表面涂（鍍）覆上一層物質(zhì)，以保護(hù)焊盤不被氧化。
目前，PCB打樣的表面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金（ENIG）、電鍍金等。當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。見下表：
PCB表面處理工藝
物理性能 | 熱風(fēng)整平 | 化學(xué)錫 | 化學(xué)銀 | 有機(jī)可焊保護(hù)劑 | 電鍍鎳金 | 化學(xué)鍍鎳金（沉金） |
保存壽命（月） | 12 | 12 | 12 | 6 | 6 | 6 |
可經(jīng)歷回流次數(shù) | 4 | 5 | 5 | 4 | 4 | 4 |
成本 | 中等 | 中等 | 中等 | 低 | 高 | 高 |
工藝復(fù)雜度 | 高 | 中等 | 中等 | 低 | 高 | 高 |
工藝溫度 | 250℃ | 50 | 70 | 40 | 55-60 | 80 |
厚度范圍（um） | 1-25 | 0.05-0.2 | 0.8-1.2 | 0.2-0.5 | NI：4-5 | NI：3-5 |
在PCB打樣中，不同的PCB表面處理工藝，成本各不相同，當(dāng)然所用的場(chǎng)合也不同。目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠適合PCB打樣中的所有應(yīng)用場(chǎng)景，所以才會(huì)有這么多的工藝來讓我們選擇。當(dāng)然，每一種工藝都各有千秋，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)他們用好他們。
經(jīng)常發(fā)現(xiàn)有客戶會(huì)對(duì)沉金和鍍金工藝搞不清楚，下邊來對(duì)比下沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別和適用場(chǎng)景：
性能 | 外觀 | 可焊性 | 信號(hào)傳輸 | 品質(zhì) |
鍍金板 | 金色發(fā)白 | 一般，偶有焊接不良的情況 | 趨膚效應(yīng)不利于高頻信號(hào)的傳輸 | 1、金面易氧化 |
沉金板 | 金黃色 | 好 | 趨膚效應(yīng)對(duì)信號(hào)沒有影響 | 1、不易氧化 |
說明：
▪ 沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金板較鍍金板更容易焊接；
▪ 沉金板只有焊盤上有鎳金，不會(huì)產(chǎn)生金絲，造成微短；線路上阻焊與銅層結(jié)合更牢固；
▪ 沉金較鍍金晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易氧化；
▪ 沉金顯金黃色，較鍍金更黃；
▪ 沉金比鍍金軟，在耐磨性上不如鍍金，對(duì)于金手指板則鍍金效果會(huì)更好。
深圳捷多邦科技有限公司是一家提供PCB快捷打樣服務(wù)、中小批量電路板生產(chǎn)制造企業(yè)，在PCB打樣中，可提供各種PCB表面處理工藝，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。
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