2018
07/31
本篇文章來自
捷多邦
【捷多邦PCB】昨 (30)日，深南電路在互動平臺上表示，公司正在配合無線通信領域客戶的研發(fā)，積極開發(fā)下一代5G無線通信基站用PCB產品。
深南電路表示，公司位于南通的募投項目已于2016年11月開工，目前已完成第三方體系認證，進入試生產狀態(tài)，近期將以客戶認證和產能爬坡為主；該項目開發(fā)的“數通用高速高密度多層印制電路板”主要應用于高性能運算和通信類設備，如服務器、數據存儲、核心路由和交換設備等。
全球PCB打樣服務商捷多邦了解到，深南電路目前產品價格平穩(wěn)，未出現(xiàn)大幅波動，公司產品最重要的下游應用領域為通信領域，主要面向企業(yè)級用戶，技術要求較高；目前公司主要為華為公司提供包括無線通信基站用PCB在內的各類產品。
據捷多邦了解，深南電路在汽車電子線路板方面，已通過汽車行業(yè)質量管理體系，服務于部分全球領先的汽車及汽車零部件廠商，部分產品如新能源汽車變流器用大電流印制電路板、無人駕駛汽車用（雷達天線）印制電路板等已通過科技成果鑒定。公司在汽車電子領域還與博世（BOSCH）、長城汽車等全球領先企業(yè)建立了合作關系。
捷多邦獲悉，深南電路專注于電子互聯(lián)領域，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。
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