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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        積層制造技術(shù)發(fā)展 有望五年內(nèi)生產(chǎn)高階PCB

        2018
        06/27
        本篇文章來自
        捷多邦

        【捷多邦PCB】目前在積層制造(3D列印)技術(shù)發(fā)展上,由于其成本與生產(chǎn)速度慢的特性因此應(yīng)用狀況不如預(yù)期。然而近年來技術(shù)的演進(jìn)漸漸解決了以上兩大困難,因此能夠慢慢看到積層制造應(yīng)用在各制造領(lǐng)域之中。其中,印刷電路板(PCB)制造便是受到關(guān)注的應(yīng)用之一,有望在五年內(nèi)可以看見該技術(shù)開始生產(chǎn)高階的PCB產(chǎn)品。

        全球PCB打樣服務(wù)商“捷多邦”了解到,由于電子業(yè)對投資報酬率的要求相對其他產(chǎn)業(yè)更為謹(jǐn)慎,因此在積層制造的導(dǎo)入程度還是很低。盡管目前已經(jīng)有許多PCB大廠的研究單位導(dǎo)入積層制造技術(shù),用以制造印刷電路板的Prototype,但是受到材料與設(shè)備成本依然過高的局限,因此依然尚未普及。工研院IEK機(jī)械與制造研究部資深研究員葉錦清預(yù)估,大約還會需要3~5年的發(fā)展時間,積層制造才會開始由高階的PCB產(chǎn)品開始實現(xiàn)。

        據(jù)捷多邦了解,近年來,積層制造產(chǎn)業(yè)開始改善制程缺點,往高速、低成本、材料多樣性的制程發(fā)展,亦推廣有成。 2017年積層制造市場成長超過20%,達(dá)到約80億美元;其中金屬積層制造設(shè)備成長約80%,預(yù)估2022年將超越250億美元。

        捷多邦獲悉,由于目前積層制造設(shè)備商的營收與企業(yè)規(guī)模普遍不大,尚未出現(xiàn)獨占鰲頭的獨角獸公司,因此該領(lǐng)域?qū)⑹桥_灣設(shè)備制造廠商很大的機(jī)會所在。

        另一方面,由于積層制造最大的優(yōu)勢是能夠滿足少量多樣化的生產(chǎn)需求,因此未來在生醫(yī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展備受看好。葉錦清認(rèn)為,由于每個人的骨頭、牙齒等部位的型狀大小皆有差異,因此相當(dāng)適合藉由積層制造制程制作,目前醫(yī)療界也已開始使用以積層制造制作的關(guān)節(jié)。未來積層制造在生醫(yī)領(lǐng)域的發(fā)展,還會希望能夠用以人造器官的制造,然而目前依然有法規(guī)的問題需要突破,在技術(shù)上也還待精進(jìn),才能真正落實在生醫(yī)領(lǐng)域。

        the end