五月中旬，全球 PCB 快捷打樣服務(wù)商捷多邦科技委托第三方檢測機構(gòu)惠州利爾實驗室對旗下坪山廠生產(chǎn)的 PCB 進行檢測和出具報告。
惠州利爾實驗室隸屬于惠州利爾實業(yè)有限公司，該實驗室曾為國內(nèi)眾多制造業(yè)品牌出具真實客觀的檢測結(jié)果。
此次檢測在該實驗室所屬 PCB 可靠性藥水中心進行，為期兩天，檢測項目為熱應力測試。參考 GB/T 4677-2002 印制板測試方法，檢測條件為：130℃烤板 2 小 時，288± 3℃進行 10s 漂錫 5 次。熱應力試驗后進行外觀觀察和切片觀察。
捷多邦 PCB 樣品經(jīng)惠州利爾實驗室熱應力實驗后，外觀檢查結(jié)果顯示：樣品無明顯起泡、分層和其他受傷。切片檢查結(jié)果顯示：PCB 圓孔位置未發(fā)現(xiàn)明顯異常，孔銅無斷裂，孔壁無分離。
惠州利爾實驗室為捷多邦PCB樣品出具了詳細的檢測報告，報告結(jié)論為：所檢的 PCB 經(jīng)熱應力288±3℃，進行 10s 漂錫 5 次后，未發(fā)現(xiàn)明顯異常（孔銅無斷裂、 孔壁無分離）。
總結(jié)：
1.根據(jù)以上實驗數(shù)據(jù)顯示，捷多邦PCB原材料底銅為標準0.5OZ(17um)銅厚，鉆孔后經(jīng)過磨板，仍有16um以上的底銅厚度，公差極小，達A級標準。
2.捷多邦PCB表面電銅厚度為24.49um-25.76um，整體面銅厚度可達41.37um-42.17um，厚度均勻，遠遠超過35um(1OZ)，高于行業(yè)平均水平。
3.捷多邦PCB孔銅厚度達25.27um-28.78um，且附著均勻，高于國際標準IPC-6012里面規(guī)定的18-22um。
附：
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