串?dāng)_在高速高密度的PCB設(shè)計(jì)中普遍存在，串?dāng)_對(duì)系統(tǒng)的影響一般都是負(fù)面的。為減少串?dāng)_，最基本的就是讓干擾源網(wǎng)絡(luò)與被干擾網(wǎng)絡(luò)之間的耦合越小越好。在高密度復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)中完全避免串?dāng)_是不可能的，但在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)者應(yīng)該在考慮不影響系統(tǒng)其它性能的情況下，選擇適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)力求串?dāng)_的最小化。結(jié)合上面的分析，解決串?dāng)_問(wèn)題主要從以下幾個(gè)方面考慮:

1)在布線(xiàn)條件允許的條件下，盡可能拉大傳輸線(xiàn)間的距離;或者盡可能地減少相鄰傳輸線(xiàn)間的平行長(zhǎng)度(累積平行長(zhǎng)度)，最好是在不同層間走線(xiàn)。

2)相鄰兩層的信號(hào)層(無(wú)平面層隔離)走線(xiàn)方向因該垂直，盡量避免平行走線(xiàn)以減少層間的串?dāng)_。

3)在確保信號(hào)時(shí)序的情況下，盡可能選擇轉(zhuǎn)換速度低的器件，使電場(chǎng)與磁場(chǎng)的變化速率變慢，從而降低串?dāng)_。

4)在設(shè)計(jì)層疊時(shí)，在滿(mǎn)足特征阻抗的條件下，應(yīng)使布線(xiàn)層與參考平面(電源或地平面)間的介質(zhì)層盡可能薄，因而加大了傳輸線(xiàn)與參考平面間的耦合度，減少相鄰傳輸線(xiàn)的耦合。

5)由于表層只有一個(gè)參考平面，表層布線(xiàn)的電場(chǎng)耦合比中間層的要強(qiáng)，因而對(duì)串?dāng)_較敏感的信號(hào)線(xiàn)盡量布在內(nèi)層。

6)通過(guò)端接，使傳輸線(xiàn)的遠(yuǎn)端和近端終端阻抗與傳輸線(xiàn)匹配，可大大減小串?dāng)_的幅度。

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