2013
08/14
本篇文章來自
捷多邦
近年來，隨著全球經(jīng)濟一體化與開放市嘗引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠家瞄準這一機會采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生產(chǎn)軟性PCB與適應軟性PCB用量不斷增長的需要。
通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。
它適應了當今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經(jīng)濟要求及市場與技術競爭的需要。以下為軟性多層PCB分類。
撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起；在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板；在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。
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