PCB電鍍

電子電鍍是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術水平。因電子產(chǎn)品要求的特殊性，因此電子電鍍又有別于傳統(tǒng)電鍍。
電子電鍍技術是現(xiàn)代微電子制造中不可缺少的關鍵技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍技術,封裝中電極凸點電鍍技術，引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機電（MEMS）、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。另外，由于電子電鍍面對的是高技術含量的電子領域，與常規(guī)的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同，技術要求非常高，在某種意義上電子電鍍已成為一門獨立于常規(guī)電鍍的專門技術。電子電鍍的應用領域也不同于常規(guī)電鍍，

PCB電鍍工藝流程

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

PCB電鍍工藝流程說明

一、浸酸

作用與目的
除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化； 在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 此處應使用C.P級硫酸。

二、全板電鍍銅

作用與目的： 保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度；

三、酸性除油

1. 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。
2. 記住此處使用酸性除油劑，因為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。
3. 生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在10%左右，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補充添加按照100平米0.5-0.8L。

四、微蝕

1. 目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。
2. 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護換缸均同沉銅微蝕。

五、浸酸

1. 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。
2. 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。3、此處應使用C.P級硫酸。

六、圖形電鍍銅

目的與作用：為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。 2、其它項目均同全板電鍍。

七、電鍍錫

目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻。

八、電鍍金

電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點。
目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用。

九、鍍鎳

目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。

全板電鍍銅相關工藝參數(shù)
鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH；
圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積；
鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)。

PCB貫孔電鍍方式

一、電板表面處理
　　

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時用手觸摸板子表面會有粗糙感；這些毛邊會影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：
　　 (1) 使用400目細砂紙或鋼絲絨于電路板表面進行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止。(2) 將電路板置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使用空壓縮空氣將孔內(nèi)雜物噴出去除，以防止電鍍后孔被塞住而不導通。(若無壓縮空氣可用比該孔孔徑略小的鉆頭將雜物去除

二、銀膠貫孔

由于基板鉆孔后之孔壁不導電，無法直接進行電鍍，因此需先進行通孔灌銀膠之步驟，使銀膠附著于孔壁上來進行通孔內(nèi)電鍍；通孔灌銀膠之步驟如下：
　　

1. 由于銀膠靜置后會產(chǎn)生沈淀之情形，故使用前需先將其搖晃均勻，以利下一步驟使用。
   　
2. 將電路板拿起使與桌面約成30。上，以刮刀(長條狀大小約10cm ×5cm，可用基板邊料裁制而成)沾銀膠后于板面有孔區(qū)域來回移動將銀膠刮進孔內(nèi)，一面完成之后進行另外一面。 ※確認銀膠是否刮進孔內(nèi)之方法如下： (1) 當刮刀經(jīng)過孔后可看見孔內(nèi)有一層銀膠薄膜即表示銀膠已灌入孔內(nèi) (2) 當整個板面均完成貫孔后，將電路板翻面檢視是否所有的孔都有銀膠溢出于孔邊，若都有則繼續(xù)進行另一面之貫孔作業(yè)，作業(yè)方法同上述。
   
3. 使用壓縮空氣將塞于孔內(nèi)之銀膠吹出，僅留適量之銀膠附著于孔壁。(注意吹氣之氣壓勿太大以免所有的銀膠都被吹出；若無壓縮空氣之設備可用吸塵器將銀膠吸出亦可達同樣效果)。
   　　
4. 取清潔抹布將板面上多余之銀膠清除，盡量將多余銀膠擦乾凈以免進行下面烘乾步驟后銀膠變硬需花較多時間去除。
   　　 ※若無抹布而使用衛(wèi)生紙或之類的材料,必須要確定剝落下來的纖維沒有將孔洞塞住,如果有的話,可以用細電線清除。
   　　
5. 檢查各孔壁上是否均有銀膠，且無多余銀膠將孔塞住之情形，若發(fā)現(xiàn)有孔被銀膠塞住則用細電線清除。
   　　 ※檢查孔壁上是否有銀膠時可將電路板置于亮處將板子稍微傾斜，如此即可看見孔壁狀況，若有銀膠吸附則可見到孔壁反光。
   　　
6. 將電路板放入烤箱中烘烤，烘烤溫度110℃，烘烤時間15分鐘。烘烤的目的,是要使銀膠確實的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,這個步驟牽涉到孔內(nèi)銅的附著力相當重要,結束后將電路板由烤箱取出,讓其在室溫中冷卻。 7. 使用400目細砂紙或鋼絲絨于電路板表面進行全面性來回磨刷，將電路板表面硬化之銀膠去除，至電路板表面光滑為止?？具^的電路板呈褐色,使用細砂紙或鋼絲絨將在電路板表面硬化的導電油墨清除,清除后的電路板表面應該具有銅的金屬光澤；若未將板面之銀膠去除乾凈，則電鍍后表面電鍍銅之附著力較差，可能會有銅面剝落或表面不平整之情形產(chǎn)生，需特別注意。
   　　

三、電路板電鍍
　　

1. 將電路板浸入水槽中或直接沖水，讓其孔壁內(nèi)能充分的潤濕，潤濕完后，注意孔壁內(nèi)不能有氣泡，若有氣泡則再沖水將其去除。
   　　
2. 將電路板放入電鍍槽內(nèi)，手持電路板于槽內(nèi)來回搖擺(約10次)使孔壁被電鍍液完全潤濕。
   　　
3. 使用燕尾夾將其固定于槽中央，以A4大小之電路板為例其電鍍電流3.5A，電鍍時間60分鐘。 ※為求得較好之電鍍品質(zhì)，最好將板子置于電鍍槽中央位置，而陰極之鱷魚夾(黑色)，夾在橫桿之正中央，如此可使電鍍液之濃度及電鍍電流平均分配至電路板各部分，而得到較佳之電鍍品質(zhì)。將板子置于電鍍槽中央位置，可以得到較好之電鍍品質(zhì)，
   　　
4. 電路板電鍍電流設定比例建議依電路板的大小來設定電流，設定條件如下：
   　　
5. 電鍍完成后將電路板取出，以清水沖洗后吹乾，以免電路板表面氧化。
   　　
6. 電鍍完成后使用400目細砂紙或鋼絲絨于電路板表面進行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止，以整平電鍍時產(chǎn)生之凸點及凹陷避免電路板雕刻時平面?zhèn)蓽y產(chǎn)生誤差。
   　　
7. 將板子移到電路板雕刻機上進行線路制作